上周配资首选门户网站，国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）和IOTE 2025物联网展相继在深圳举办，物联网智库相继前往两大展会，以AIoT行业媒体的视角，去探寻今年下半年行业的热门方向、前沿技术和创新产品。
总的来看，两场展会都体现出明显的融合性，elexcon2025以“All for AI，All for Green”为主题，聚焦嵌入式AI与边缘计算、存储、功率半导体、电源、元器件以及SiP/先进封装等方向的同时，将下游终端领域热门的AI玩具、机器人和AI眼镜囊括了进来。同样，IOTE 2025以“生态智能，物联全球”主题，在聚焦传统物联概念的同时，将人工智能、智慧商显数字孪生概念联动到一起，尽显AI+IoT的包容性。
AIoT作为AI+IoT融合诞生概念，随着二者融合逐渐深入，其边界日广，包容万象的生态属性亦愈发凸显。
巧合的是，两场展会的举办恰逢国务院发布关于深入实施“人工智能+”行动的意见。意见中指出，要推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，重塑人类生产生活范式，促进生产力革命性跃迁和生产关系深层次变革，加快形成人机协同、跨界融合、共创分享的智能经济和智能社会新形态。
毫无疑问AIoT“万物智联”愿景将在政策的指引下开始加速落地，并深度重塑各行业运行模式，成为推动智能社会建设的核心力量。从展会上的前沿技术展示来看，AI与IoT的深度融合已不仅是技术层面的叠加，而是通过“1+1>2”的协同效应，为工业制造、智慧城市、智能家居、医疗健康等多个领域注入了新的活力。以通信、传感、边缘计算和嵌入式AI为代表的底层技术进步，也持续推动着智能设备迈向更高层次的自主性与协同性，践行着“人工智能+”行动所倡导的智能化升级路径。
智能筑基，AIoT融合的“技术具象化”呈现虽然两场展会面向的观众与主题各有侧重，但核心主题都不开与“智能”的融合。elexcon2025侧重于面向AI产业链上游的芯片、元器件、存储等基础技术环节，今年也不乏众多AI终端应用元素出现，而IOTE 2025在本就更聚焦于AIoT在终端场景的落地与生态构建基础上，进一步展现出从“硬核科技”到“智能应用”的完整链条。无论是嵌入式AI赋予设备的本地化智能决策能力，还是边缘计算推动的数据实时处理需求，都反映出AIoT加速落地走向务实，逐步实现“技术具象化”。
正如elexcon2025开幕当天第七届中国嵌入式技术大会上高通在《智慧赋能、开放协作，释放端侧AI的无限可能》主题分享中所表达的，物联网行业演进趋势下，AI、计算与连接技术在推动产业变革中的核心技术推动力。高通在今年推出的高通跃龙品牌以及该品牌下的产品组合，正在通过领先的边缘侧 AI、高性能低功耗计算与连接技术，为工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施提供支持。
聚焦于存储领域的康盈半导体在elexcon2025上以“小而不凡，速启 AI 未来” 为核心主题，发布了2025年存储新品，并拉开面向AI终端应用的存储布局序幕。本次发布的AI相关应用存储产品，从适配智能终端的 ePOP、Small PKG.eMMC 芯片，到支撑高算力场景的 PCIe 5.0 SSD，均以AI设备在能效、速度与稳定性上的核心需求为考量，为AI眼镜等智能穿戴终端打造存储智能底座。
研华科技在KAIFA GALA展台带来了以NXP/高通/Rockchip等硬核平台，搭配OSM/ SMARC/ RTXe核心模块+嵌入式单板+边缘系统的产品矩阵，解决开发者技术整合难、开发周期长痛点，并在现场分享研华方案在机器人上的应用。
在IOTE2025现场，AIoT融合背后AI“技术具象化”的呈现更加丰富。在9号智能终端无源物联网主题馆和10号智能传感通信定位主题馆，众多无源物联网创新技术、RFID技术、通信定位、智能传感技术方案悉数亮相。
如磐启微电子带来的无线通讯及物联网芯片产品，为AIoT各通信技术协议打造了覆盖多元应用场景的芯片底座，展现了在AIoT芯片领域的持续突破。通过低功耗、高集成度的芯片设计，其技术不仅赋能智能家居、智慧城市，还进一步渗透至工业自动化、智慧物流等复杂场景，构建起全面、智能、自适应的AIoT生态系统。
目前正在积极拓展应用场景的UWB技术，因其高精度定位能力，是AIoT技术栈里有着巨大潜力的定位技术。IOTE现场也有多家企业展示了基于UWB技术的高精度定位解决方案。纽瑞芯在展会期间发布了4颗全新UWB芯片，并带来了丰富的场景化Demo系列演示，如全屋指向遥控、UWB视频和音频传输、智能门锁、智能寻物Tag等。这些前沿的技术以具象化的演示让观众直观感受到AIoT创新技术如何融入应用并改变传统设备的使用体验。
云天励飞也在IOTE展会上展示基于AI推理芯片的众多AIoT算力相关产品，如天舟大模型推理一体机、深目AI模盒、深穹AI推理加速卡、深界AI推理芯片平台等。这些基于AI技术底座的拓展，将AI方案转化为标准化、通用化的产品或服务，从而满足更广泛的AIoT市场需求。
从嵌入式AI到边缘计算，从通信、存储、感知、功率半导体、电源、元器件以及SiP/先进封装等基础技术环节到终端应用场景，AIoT融合“技术具象化”正以“底层支撑 - 中层联动 - 终端落地”的完整链路清晰呈现，基础技术环节每一项技术相互咬合、协同发力，共同构筑起坚实的AIoT智能底座。
场景应用落地，检验AIoT技术价值的关键路径就像深入实施“人工智能+”行动意见中所强调的，要推动智能终端“万物智联”，培育智能产品生态，大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端，打造一体化全场景覆盖的智能交互环境。加快人工智能与元宇宙、低空飞行、增材制造、脑机接口等技术融合和产品创新，探索智能产品新形态。
AIoT智能底座的构建不能停留在技术层面的“堆叠”，而是以更具体、更高效的方式渗透至终端应用场景，场景应用落地是检验AIoT技术价值的关键路径。
也正因如此，elexcon现场特别设置了三大典型AIoT智能终端产品AI玩具、机器人和AI眼镜生态专区，同时在AIoT生态专区汇聚了众多赋能行业应用的落地解决方案，如达实AIoT智能物联网管控平台方案、比邻智联AI模组工业质检方案、量讯物联iveLink蜂行速联云宽带专网解决方案等。
在IOTE现场，10号智能传感通信定位主题馆和12号通用人工智能主题馆，同样汇聚了众多AIoT创新终端与创新应用。
位于10号展馆中心的移远通信携其全系列AIoT解决方案、智联产品矩阵以及面向边缘计算、机器人、工业互联、智慧农业的创新成果亮相。全新升级的Robrain AI机器人解决方案V2.0、AI商业服务机器人整体解决方案、AI玩具整体解决方案均已经在实际场景中落地，并为行业用户带来真正的智能化体验。此外，移远通信还展示了智慧农业、5G、卫星通信、智能座舱、边缘计算盒子及软件平台服务等成熟产品与解决方案。
同样位于10号馆中心位置的美格智能带来了全系模组产品及解决方案展示了其智能物联网领域的前沿成果。现场展示的智慧舱联解决方案集高性能CPU、高算力NPU及强劲GPU于一体；基于SNM932高算力AI模组搭建，具备12TOPS AI算力为人形机器人打造的智能机械手套件也让人眼前一亮；在5G＋AI领域，其FWA解决方案也在持续演进，为超高速通信提供高效的智能引擎。
百瑞互联则在此次展会上带来了从芯片到模组到终端的全栈式解决方案。基于短距无线通信技术，百瑞互联打造了消费级、工业级和车规级多场景应用，如机顶盒、打印机、遥控器、音响、ESL、信标、CGM检测、Dongle、充电桩等。此外，百瑞互联在展会上透露后续将更新蓝牙6.0和AI结合的一款芯片并开发更多智能应用。
除了众多创新终端，智能体也是AIoT下一阶段的核心工具。力维智联在12号通用人工智能主题馆围绕“AI工程化·智能体”主题，展示了AI生产力的相关工具链与智能体应用。其全流程智能体矩阵采用机器学习与大模型融合的方式进行数据分析，能够演绎真实业务场景，印证了“AI即生产力”这一理念。
此外，TCL华星、联想、美矽微、优必选、美丽魔方等众多厂商也携自家创新终端、创新应用成果亮相展会现场。
众多创新应用、智能新形态产品的亮相，让我们看到AI与IoT融合的真正价值，正是体现在将两个领域的前沿创新技术以更具体、更高效的方式渗透至千行百业的应用与终端场景中，解决实际痛点、重塑运营范式、创造增量价值。展会现场的实例与深入实施“人工智能+”行动的战略指引在巧合下形成了必然的契合。
写在最后两场不同展会在AIoT上的重合，其实可以说是随着AI与IoT不断融合演进下的必然走向。万物互联是实现智能的前提，而没有AI赋予的理解、分析与决策能力，物联网也仅停留在连接层面，难以实现智能化跃升。AIoT作为“人工智能+”最关键的载体，其本质正是通过物联网的泛在连接汇聚数据洪流，依托人工智能技术释放智能决策价值。
AIoT也正以包容万象的可拓展边界配资首选门户网站，持续集成通信、计算、安全、交互等关键技术，成为“人工智能+”行动中最具象、也最重要的实现载体。
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